发布时间：2024-01-21 作者: 新能源产品
近日，高端封装基板的供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东君海创芯继续跟投。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。
封装基板是封测环节的关键载体，占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用，还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加，封装基板的市场空间逐步扩大。同时，封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题，使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。
国内基板企业起步较晚，在技术优势、成本等方面均缺乏竞争优势，市占率长期不足4%，且大多分布在于中低端市场。高端基板市场主要被台日韩等地区公司垄断，一旦产能紧张，国内IC设计公司会面临涨价甚至断供的风险。高端基板国产化现已成为突破半导体产业链封锁的关键一环。
芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品能大范围的应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。2023年7月，芯爱科技开始对Coreless ETS、FCCSP及FCBGA（BT）产品的进行送样测试，送样客户涵盖海内外主要封装厂，第一批样品仅两个月即顺利通过客户认证，并取得量产订单。
芯爱科学技术拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。在生产能力上，芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。整个工厂分为两期，共占地415亩，其一期工厂总投资将达45亿人民币以上，基板年产能可达145万片。公司自取得施工许可证后，仅59天即完成第一个厂房的封顶，4个月后开始进机调试。在数百名国内外设备专业技师的驻厂协助下，目前公司的FCBGA产线调试也已完成，预计于本月内开始投料打样，2024年下半年实现量产。
手机Coreless ETS基板的发明人、芯爱科技董事长张垂弘表示：“感谢超过十家以上的境内外封装厂的支持，不仅完成供货商代码的建立，也完成质量系统的对接，同时也感谢芯爱科技全体员工加班完成众多的样品的打样工作。我们深知在科技竞争愈演愈烈的时候，创新变成很重要的事。芯爱科技并不满足做Me-too的产品，相信我们的创新能力，必定能为产业提供更好的解决方案。最后，再一次感谢南京浦口经济开发区的全力支持，还有一路陪伴公司成长的全部客户、供应商、各轮股东及合作银行的鼎力相助，芯爱科技使命必达，将在最快的时间内完成各项技术的建立和突破，实现规模量产。”
比亚迪股份董事会秘书、投资处总经理李黔表示：“芯爱科技凭借其在生产的基本工艺、研发技术、供应链协同的深厚经验和丰厚的产业链资源，商业化进程持续领先，成为国内高端IC基板技术与商业化完美结合的行业创领者。从Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量产，彰显了其强大的制造研发实力，为国产半导体产业带来新的发展契机。我们期待能与芯爱科技并肩前行，共同见证并推动国产高端IC基板产业的崛起。”
越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示：“随着AI、数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨，国产高端IC基板迎来广阔市场。我们大家都认为芯爱科技核心团队在IC设计、封装环节深耕数十年，具备稀缺的大型组织管理经验、强大的技术创新和研发能力、丰富的量产经验及产业资源，有望打破高端IC基板被日、韩、台等少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题。期待越秀产业基金与芯爱科技携手并进，一同推动国产高端IC基板产业的升级。”
华兴资本集团华兴证券董事总经理、硬科技负责人阮孝莉表示：“国产半导体产业高质量发展已步入快车道，而作为先进封装的关键载体，国内亟需兼具成熟量产能力与突破创新研发能力、了解市场需求与行业发展痛点的高端IC基板供应商。芯爱科技，凭借一流团队与一站式服务模式，正努力突破海外垄断格局，推动国产高端IC 基板发展。此次获得 A1轮及A1+轮各位股东的支持，将加速其高端封装基板的研发与制造，提供高质量的国产解决方案。华兴对芯爱科技充满信心，期待其继续发挥专业优势，推动国产半导体产业持续加快速度进行发展，芯爱科技有望成为行业领跑者和推动者。”
集微网消息，分析师Jeff Pu表示，高通最新的调制解调器（基带芯片）在苹果手机中，可能仅限于iPhone 16系列Pro机型搭载。
在海通国际证券的一份研究报告中，Jeff Pu重申了他的观点，即iPhone 16 Pro机型将配备高通骁龙X75基带芯片。而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留所有iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。标准版和Pro型号之间的基带芯片差异将是苹果战略的改变。
骁龙X75于2023年2月发布，具有改进的载波聚合和其他技术进步，与骁龙X70相比，可实现更快的5G下载和上传速度。该基带芯片结合了毫米波和sub-6GHz 5G收发器，占用的电路板空间减少25%，功耗减少20%。
骁龙X75还支持最新的“5G Advanced”标准，该标准被描述为“5G的下一阶段”和“向6G的演进”。5G Advanced将包括人工智能（AI）和机器学习增强功能，以提高5G性能，并将5G扩展到更多设备类型和用例。
爆料称，苹果自2018年以来一直在为iPhone自研开发5G基带芯片，但据报道该项目面临着开发挑战，预计要到2025年或更晚才会发布。与此同时，苹果将与高通的5G基带芯片协议延长至2026年。
集微网消息，在中国智能手机市场之间的竞争压力日益加剧之际，苹果公司在中国推出了罕见的iPhone折扣，将部分机型零售价格下调了500元人民币。
1月15日，苹果中国官网显示，该公司将部分iPhone手机的价格下调了5%，这一限时促销活动将从1月18日持续到1月21日，为2月中旬的春节假期做准备。
据悉，苹果最新款iPhone 15系列手机在中国的销量远不如前几款手机。华为和小米等本土竞争对手一直在提供存在竞争力的机型。
近日，以Edison Lee为首的杰弗瑞（Jefferies）分析师表示，苹果公司iPhone手机在中国的销量下滑正在加剧，该公司今年的销量可能会进一步下降。Lee及其同事在1月7日的一份报告中援引行业调查的最终结果称，2023年，苹果最新一代产品在中国的开局异常低迷，最近同比跌幅扩大至30%。苹果2023年12月份的销量出现两位数下降，Jefferies预测2024年也会出现类似的下降。
集微网消息，1月15日，奇瑞汽车发文称，新年购车回馈130亿元，看直播还能抢现金补贴。据介绍，本次活动共提供9大福利，其中“5万元大额券”“1.89万元购车券”活动时间均为1月，新新一代瑞虎3X电商版也提供4.99万元秒杀价。
数据显示，奇瑞集团于2023年累计销售汽车达到历史性的1881316辆，同比增长52.6%。2023年出口汽车937148辆，同比增长101.1%，连续21年位居中国品牌乘用车出口第一。至此，奇瑞集团全球汽车用户累计超过1300万，其中海外用户335万。
2023年，奇瑞集团旗下奇瑞、星途、捷途、iCAR四大乘用车品牌聚焦不同赛道，拓展出奇瑞风云、星途星纪元、捷途山海新能源序列。以星纪元ES、智界S7、iCAR 03、山海L9、风云A8为代表的一批新能源产品接连上市或全球预售，携手瑞虎9、探索06、瑞虎8、瑞虎7、艾瑞泽8、星途揽月、星途瑶光、捷途X70、捷途大圣、捷途旅行者等主力车型，形成“新能源+燃油”的全布局态势。
其中，奇瑞品牌全年销量1341261辆，同比增长47.6%；星途品牌全年销量125521辆，同比增长134.9%；捷途品牌全年销量315167辆，同比增长75%；iCAR品牌首款产品iCAR 03于2023年12月18日开启全球预售，截至12月31日已收获10000+订单。
在2023年销量大幅度增长以及众新品布局下，奇瑞集团将2024年的销量目标定为400万辆，奇瑞董事长尹同跃表示，“新的一年，我们要坚持‘产业向全价值链走’。做大做强中国汽车需要强大的主机厂，更需要强大的产业链、供应链和汽车消费文化。我们要以‘互联网思维’打开企业经营边界，搭建平台经济，利用好奇瑞打造的“海行云HiGOPlat工业网络站点平台”、“工业版拼多多”瑞鲸采购平台、“工业版支付宝”瑞轩供应链金融平台、拉动汽车后市场的“用户生态平台”，带动上下游全价值链一起发展。”
另据市场消息，奇瑞集团子公司奇瑞汽车正在考虑最早于2024年申请IPO，可能寻求最高1500亿元估值，计划2025年前完成A股上市。
集微网消息，LG电子于1月14日宣布启动美国电动汽车充电桩工厂，正式进军北美市场。电动汽车充电设备事业，是LG电子为增加B2B（企业间交易）比重的全新领域之一。
LG电子1月14日表示，在美国得克萨斯州沃斯堡市建设的充电桩制造工厂慢慢的开始运转，总面积达5500平方米，每年可生产1万台以上充电桩。该工厂将首先生产11kW慢速充电桩，计划在年内生产快速充电桩（175kW）和超快速充电桩（350kW）。
美国政府的《通货膨胀削减法》计划提高美国本土制造业比重，计划自2022年起将电动汽车充电桩年产量从10.2万个增加到2030年的50万个，并且55%以上的零部件都是美国制造。LG电子、SK Signet等企业纷纷在美国建立工厂，并能获得补贴。
LG集团旗下的LG新能源也在积极拓展北美业务，继电动汽车电池生产取得成果之后，也在加速其储能系统（ESS）业务。根据韩国金融监管机构披露的数据，LG新能源的储能解决方案公司LG Energy Solution Vertech在2023年1~3季度的销售额为1.097万亿韩元，同比增长289%，此外公司扭亏为盈，2023年第三季度实现净利润810亿韩元。
集微网消息，研究机构Canalys发布最新统计数据，2023年第四季度全世界个人电脑（PC）市场出货量同比增长3%，结束了连续七个季度的同比下滑。第四季度台式机和笔记本的总出货量增至6530万台。笔记本电脑出货5160万台，比2022年增长4%；而台式机的出货量为1370万台，较上年略降1%。
联想2023年第四季度PC出货量1610万台，同比增长3%，市场占有率24.7%；2023年全年，联想电脑出货量达5910万台，稳居榜首。惠普第四季度排名第二，出货量1393.7万台，市场占有率21.4%；2023年全年出货量5910万台，同比微降4%；戴尔第四季度排名第三，出货量991.5万台，市场占有率15.2%。其次是苹果、宏碁，份额占比分别为10.1%、6.1%。
2023年全年，全球个人电脑出货总量2.47亿台，较2022年下降13%。机构觉得，目前市场增长蓄势待发，AI PC将在接下来的电脑更新周期及之后提供额外动力。
进入2024年，PC厂商、代工厂、芯片公司皆预计，AI PC将成为带动PC市场增长的动力之一。Canalys研究经理表示，对于2023年是充满挑战的一年，但很多厂商仍保持韧劲。前几个季度的库存调整也为这一轮的出货提供助力。
机构预计，个人电脑行业将在端侧AI功能上下功夫，开发更有意义的创新。预计2024年出货的个人电脑中，五分之一将具备AI功能，这些电脑将采取了专用芯片组或模块（如NPU），来运行端侧AI的负载。此外在商用领域，端侧AI将帮企业提高生产力、安全性并降低管理成本。
Canalys预测，到2027年，AI PC出货量将超过1.7亿台，其中近60%将部署在商用领域。
【一周IC快报】：长江存储在美起诉美光；传Marvell裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队；芯片IP供应商Imagination计划裁员20%……
【专利】华为专利可提升数字人表情灵活性；荣耀公开图像采集技术专利；华海清科公开晶圆抛光相关专利
【萎缩】iPhone 16系列基带芯片将差异化配置；日本PCB产额连续13个月陷入萎缩，降幅持续达10%以上；格芯和Amkor合作的葡萄牙大型封测厂正式落成
【良率】三星第二代3nm工艺进入试生产，计划六个月内良率达60%；台积电暗示人工智能芯片需求强劲；三星计划在1亿部Galaxy手机中配备AI
【融资】商务部:2023年中国吸收外资1.1万亿元，高技术产业引资创历史上最新的记录；逻辑比特科技获数千万元融资；云脉芯联完成新一轮亿元融资
华海清科2023年业绩预告：全年净利润同比上涨31.38%至54.31%
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